9月21-22日，大尺寸單晶金剛石半導體材料專題研討會在河南南陽順利召開。此次研討會由中國有色金屬學會寬禁帶半導體專業委員會主辦，中國電子科技集團公司第十三研究所、豫西集團、固態微波器件與電路全國重點實驗室、廣東省科學院半導體研究所聯合承辦。

　　北京大學教授沈波，北京理工大學教授劉志偉，中兵紅箭（000519）副總經理王新星，中國電科十三所研究員馮志紅，西安電子科技大學教授張進成，廣東省科學院半導體研究所教授級高工陳志濤等近50余位來自行業主要企業和高校科研院所的專家學者受邀參加會議。

　　近年來，我國寬禁帶半導體領域技術和產業取得長足發展，在金剛石這一“終極半導體”材料的技術研發方面，處于國際并跑甚至領跑水平的技術進展不斷涌現，我國該領域創新能力的進一步提升對深度的學術技術交流與碰撞提出了現實而迫切的需求。此次專題研討會的順利召開，將對我國寬禁帶半導體領域更多的0到1創新能力提升發揮積極作用，進而促進我國該領域科學研究水平提升和技術進步，貢獻產業高質量發展。

　　豫西集團中南鉆石公司作為超硬材料龍頭企業，始終堅持科技創新引領，加強產學研合作，緊盯超硬材料行業技術前沿，持續加大功能性金剛石在“聲、熱、光、電”等高新技術應用領域科研攻關力度，將功能金剛石材料由實驗室階段向商業化轉變。目前，中南鉆石公司同時掌握高溫高壓和化學氣相沉積兩大制備方法，布局的功能金剛石產品主要包括金剛石半導體襯底、光學窗口、散熱基板、量子級金剛石。半導體級金剛石單晶產品集電學、熱學、光學等優異特性于一體，尺寸可達英寸級，表面粗糙度可達納米級。