申請號/專利號： 201110441426
       本發明的課題是高精度地進行磨削，以使嵌入在其它部件中的預定部件露出。作為解決手段，磨削裝置具有：形成有保持工件的保持面的保持構件；對該保持構件所保持的工件進行磨削加工的加工構件；控制該加工構件的動作的控制構件，所述工件由反射率為第一反射率的第一部件和覆蓋該第一部件的反射率為第二反射率的第二部件構成，該控制構件具有檢測部，其對磨削中的所述工件的被磨削面照射檢測光，接收來自被磨削面的反射光，并且當根據該檢測部檢測出的受光量判斷為被該第二部件覆蓋的該第一部件露出時，停止所述工件的磨削。
       申請日： 2011年12月26日
       公開日： 2012年08月01日
       授權公告日：
       申請人/專利權人： 株式會社迪思科
       申請人地址： 日本東京都
       發明設計人： 吉田真司
       專利代理機構： 北京三友知識產權代理有限公司
       代理人： 李輝 黃綸偉
       專利類型： 發明專利
       分類號： B24B37/013;B24B37/04;H01L21/304