金太陽：參股子公司半導體用CMP拋光液部分產品現(xiàn)已實現(xiàn)銷售

?金太陽12月27日在互動平臺表示，公司參股子公司東莞領航電子新材料有限公司主要產品包括了IC、硅晶圓、碳化硅用半導體拋光液，3C消費電子用精密拋光液和清洗液........

日本高鳥研發(fā)出新型碳化硅功率半導體方向的切割設備，可用于10吋晶圓

CINNOResearch產業(yè)資訊，日本半導體材料加工設備廠商高鳥株式會社（Takatori，以下簡稱為“高鳥”...

會議通知|2024半導體材料與電子元器件發(fā)展論壇

未來可期！車用功率半導體—新技術，新產品︱盡在2024廣州國際新能源汽車功率半導體技術展覽會

隨著汽車電動化、智能化、網聯(lián)化等發(fā)展，汽車電子迎來結構性變革大機會。在傳統(tǒng)燃料汽車中，汽車電子主要分布于動力傳動...

第一屆金剛石半導體大會在鄭州成功舉辦

2023年12月12日，第一屆金剛石半導體大會在中國鄭州國際會展中心軒轅堂成功舉辦。來自全球各地的金剛石半導體領域的專家學者、企業(yè)代表以及各級政府領導齊聚一堂，共襄盛會...

未來芯片材料的必然方向：寬禁帶半導體材料

?隨著科技的快速發(fā)展，芯片已經成為我們日常生活中不可或缺的一部分。然而，隨著芯片性能的不斷提升，傳統(tǒng)的半導體材料正在面臨越來越多的挑戰(zhàn)。在這個背景下，寬禁帶半導體材料成...

半導體乍暖還寒 降價潮席卷晶圓代工廠

半導體晶圓代工降價潮開始從二線廠向一線蔓延，從成熟制程向先進制程擴散......

宇環(huán)數(shù)控設立全資子公司 專業(yè)開發(fā)半導體加工相關設備

11月28日晚，宇環(huán)數(shù)控公告稱，公司擬以自有資金投資設立全資子公司“湖南宇環(huán)精研半導體科技有限公司”(簡稱“宇環(huán)精研”)......

美方進一步加嚴人工智能相關芯片、半導體制造設備對華出口限制，中國貿促會回應

10月31日，中國貿促會舉行10月例行新聞發(fā)布會。有記者提問：據(jù)媒體報道，美方正考慮針對面向中國的人工智能（AI）芯片出口實施新的限制。請問工商界對此有何評論？

廣州：鼓勵發(fā)展光刻膠、光芯片等高端半導體制造材料

10月27日，《廣州開發(fā)區(qū)廣州市黃埔區(qū)促進集成電路產業(yè)發(fā)展辦法》今日印發(fā)。其中提出，鼓勵發(fā)展大硅片、光掩膜、電子氣體、光刻膠、拋光材料、高純靶材、光芯片等高端半導體制造...

半導體產業(yè)“風向標”存儲芯片有望率先復蘇

?存儲芯片被稱為半導體產業(yè)“風向標”，存儲芯片多個周期底部特征顯現(xiàn)，與此同時，近期賽道內的A股上市公司東芯股份、江波龍、佰維存儲、普冉股份等迎來機構密集調研......

三超新材：子公司新增半導體項目打破美日韓等壟斷，加速進口替代

10月4日，三超新材在互動平臺表示，江蘇三晶第三代半導體精密裝備及材料產業(yè)化項目，是公司在目前既有的在研半導體制造設備和半導體耗材產品的基礎上，在政策支持、市場拉動及資...

多家超硬材料企業(yè)亮相！ 2023寬禁帶半導體先進技術創(chuàng)新及應用發(fā)展高峰論壇在北京舉辦

8月10日，2023寬禁帶半導體先進技術創(chuàng)新及應用發(fā)展高峰論壇在北京鐵道大廈隆重召開。本次會議由中關村天合寬禁帶半導體技術創(chuàng)新聯(lián)盟主辦，中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分...

半導體行業(yè)中的化學機械拋光(CMP)技術詳解

20世紀60年代以前，半導體基片拋光還大都沿用機械拋光，得到的鏡面表面損傷是極其嚴重的。1965年Walsh和H...

日本管制新規(guī)生效光刻機遭搶購 半導體設備國產化邁入深水區(qū)

作為中國半導體設備重要進口國，日本自2023年7月23日開始實施半導體設備出口管制新規(guī)。最新海關數(shù)據(jù)顯示，雖然今年上半年日本半導體設備進口額同比下降，但是6月份環(huán)比卻在...

美國半導體協(xié)會：勞動力短缺將威脅半導體行業(yè)擴張

美國半導體協(xié)會(SIA)警告稱，美國將沒有足夠的工程師、計算機科學家和技術人員來支持未來十年半導體行業(yè)的快速擴張。該協(xié)會的一項調查顯示，到2030年，半導體制造商將增加...

富士康：退出印度半導體計劃

7月10日，?富士康發(fā)布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團（Vedanta）價值195億美元（約合1410億元人民幣）的半導體合資公司。富士康母公司鴻海晚間發(fā)布聲明表示，后...

超硬材料的扛把子 有望成為下一代半導體材料

材料的迭代，是現(xiàn)代科技進步的關鍵動力。硬度是材料最重要、最基本的性能指標之一。未來，展開人類科技樹的一定是更硬的材料，包括地質鉆探、航空航天、高端裝備等領域。作為超硬材...

專家：日本積極在全球半導體產業(yè)鏈重構中尋求機會

日前，日本政府系基金產業(yè)革新投資機構（JIC）宣布將以1萬億日元通過要約收購的方式收購半導體材料大廠JSR的全部股份。JIC表示，此次收購的目的是，通過公私合營基金承擔...

半導體切割-研磨-拋光工藝簡介

SiC襯底切割是將晶棒切割為晶片，切割方式有內圓和外圓兩種。由于SiC價格高，外圓、內圓刀片厚度較大，切割損耗高、生產效率低，加大了襯底的成本。直徑較大的晶體，內圓、外...