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標準解讀:《GB/T 44687-2024 超硬磨料制品 半導體晶圓精密磨削用砂輪》

一、標準制定背景與意義在半導體制造領域,晶圓的精密磨削是關鍵工序,直接影響芯片的質量和性能。隨著半導體產業的飛速發展,對晶圓磨削用砂輪的精度、可靠性和穩定性要求越來越高...

日期 2025-06-27   

江蘇三晶的CMP-Disk是化學機械拋光過程中的重要耗材,適用于所有精度的半導體芯片制造過程中拋光墊的修整

同花順(300033)金融研究中心06月05日訊,有投資者向三超新材(300554)提問,公司CMP-Disk產品可以用于幾納米芯片?公司回答表示,您好!子公司江蘇三晶...

日期 2025-06-06   

黃河旋風:擴大產能 重點開展以金剛石應用為主的第三代半導體產業研究

昨日公告與博志金鉆成立合資公司后,黃河旋風(600172.SH)今日股價“一字漲停”。公司董事長李戈在今日舉行的公司業績說明會上表示,“公司將圍繞主業,積極擴大產能,重...

日期 2025-05-29   

光力科技:公司的半導體封裝設備產品主要為半導體劃切、研磨相關的高精密設備和耗材

投資者:董秘您好!請問公司是否有RISC-V芯片?或者是否有產品可用于RISC-V芯片?如有,進展如何?謝謝!光力科技董秘:感謝您的關注!公司的半導體封裝設備產品主要為...

日期 2025-05-13   

金剛石半導體襯底研磨拋光技術研究現狀及展望(二)

金剛石半導體襯底研磨拋光技術研究現狀及展望(二)
金剛石半導體襯底研磨拋光技術研究現狀及展望(二)
金剛石半導體襯底研磨拋光技術研究現狀及展望(二)

2熱化學拋光(TCP)Grodzinski在實驗中發現,把金剛石放置在600℃至1800℃的鐵、鎳等金屬板上,金剛石的接觸面會溶解到金屬中,使金剛石表面變得平整,從而提...

日期 2025-03-25   

金剛石半導體襯底研磨拋光技術研究現狀及展望(一)

金剛石半導體襯底研磨拋光技術研究現狀及展望(一)
金剛石半導體襯底研磨拋光技術研究現狀及展望(一)
金剛石半導體襯底研磨拋光技術研究現狀及展望(一)

摘要:隨著半導體電子器件的集成化與小型化發展,金剛石優異的熱導性、電導性成為制備半導體襯底的理想材料。為了滿足半導體行業對電子器件高精度和高可靠性能的要求,需對金剛石表...

日期 2025-03-25   

金剛石半導體襯底研磨拋光技術研究現狀及展望

金剛石半導體襯底研磨拋光技術研究現狀及展望
金剛石半導體襯底研磨拋光技術研究現狀及展望
金剛石半導體襯底研磨拋光技術研究現狀及展望

摘要隨著半導體電子器件的集成化與小型化發展,金剛石優異的熱導性、電導性成為制備半導體襯底的理想材料。為了滿足半導體行業對電子器件高精度和高可靠性能的要求,需對金剛石表面...

日期 2025-03-13   

鼎龍股份:公司已建成潛江三期拋光墊擴產項目及仙桃半導體相關項目

金融界3月4日消息,有投資者在互動平臺向鼎龍股份提問:你好,請問公司2024年及以前的在建工程都有什么?謝謝!公司回答表示:公司近幾年加快節奏大力開展半導體材料項目的產...

日期 2025-03-06   

博深股份:公司目前不涉及金剛石半導體材料及其切割的研發

同花順(300033)金融研究中心02月19日訊,有投資者向博深股份(002282)提問,最近,吉林大學與中山大學科研團隊,在高溫高壓下合成首次毫米級的六方“金鋼石材料...

日期 2025-02-20   

全球競逐金剛石半導體

全球競逐金剛石半導體
全球競逐金剛石半導體
全球競逐金剛石半導體

近幾年來,碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)已經成功登上了半導體材料的舞臺,憑借其卓越的節能和小型化優勢,掀起了一場技術革新。然而,如果說它們是“明日之星”,那么金剛石...

日期 2025-02-06   

金剛石半導體,又有突破性新發現!

在材料科學的領域,金剛石被認為是一種非常特殊的材料。它不僅因其出色的硬度和光學透明性而聞名,還因其在電子學和量子技術中的潛在應用而受到越來越多的關注。最近,一項突破性的...

日期 2025-02-05   

河南天璇半導體取得一種磨削機構專利,除塵效果好

金融界2025年1月3日消息,國家知識產權局信息顯示,河南天璇半導體科技有限責任公司取得一項名為“一種磨削機構”的專利,授權公告號CN222243941U,申請日期為2...

日期 2025-01-06   

“終極半導體材料”金剛石獲新突破 沃爾德雙線并進發力金剛石功能材料

相關研究團隊在金剛石薄膜材料制備和應用領域取得重大突破,帶動資本市場相關板塊成為資金擁躉。12月23日,培育鉆石概念快速拉升,指數漲約12%。其中,力量鉆石、黃河旋風漲...

日期 2024-12-25   

迎機遇、創發展,廣州國際汽車電子&功率半導體技術盛會,邀您共精彩!

迎機遇、創發展,廣州國際汽車電子&功率半導體技術盛會,邀您共精彩!
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AUTOTECHChina&APSME2025︱迎機遇、創發展,廣州國際汽車電子&功率半導體技術盛會,邀您共精彩!全球汽車電子與半導體匯集于此!一、汽車電子技術20.....

日期 2024-12-09   
廣東中科半導體微納制造技術研究院化學機械拋光機采購項目招標公告

廣東中科半導體微納制造技術研究院化學機械拋光機采購項目招標公告

項目概況廣東中科半導體微納制造技術研究院化學機械拋光機采購項目招標項目的潛在投標人應在廣東省政府采購網https...

日期 2024-12-06   

西安交大研究團隊“2英寸單晶金剛石異質外延自支撐襯底實現國產化”榮獲2024年度中國第三代半導體技術十大進展

西安交大研究團隊“2英寸單晶金剛石異質外延自支撐襯底實現國產化”榮獲2024年度中國第三代半導體技術十大進展
西安交大研究團隊“2英寸單晶金剛石異質外延自支撐襯底實現國產化”榮獲2024年度中國第三代半導體技術十大進展
西安交大研究團隊“2英寸單晶金剛石異質外延自支撐襯底實現國產化”榮獲2024年度中國第三代半導體技術十大進展

金剛石作為一種“終極半導體材料”,在力、熱、聲、光、電等方面都具有十分優異的性能,如超寬禁帶、高載流子遷移率、超高熱導率、高擊穿電場等,在高溫、高效、超高頻、超大功率半...

日期 2024-12-02   

SiC和GaN等半導體襯底的精密研磨拋光材料簡要介紹

SiC和GaN等半導體襯底的精密研磨拋光材料簡要介紹
SiC和GaN等半導體襯底的精密研磨拋光材料簡要介紹
SiC和GaN等半導體襯底的精密研磨拋光材料簡要介紹

通過改進先進半導體襯底的研磨拋光工藝以降低成本3M精密電子研磨材料用于研磨半導體、電子器件和功率半導體的基板,如SiC晶片(碳化硅)、GaN(氮化鎵)和Ga2O3晶片(...

日期 2024-11-22   

半導體行業又一新產品出貨!來自這家位于武漢東西湖企業

11月19日,極目新聞記者武漢市東西湖區柏泉街道芯豐精密有限公司獲悉,該公司最新研制的首臺12英寸晶圓減薄撕膜貼膜一體機(以下簡稱“一體機”)已出貨。作為先進封裝工藝中...

日期 2024-11-21   

第三代、第四代半導體襯底材料如何高效加工?器件散熱如何攻克?Carbontech半導體與加工主題論壇,上海見

金剛石半導體產業化在即金剛石半導體產業化在即!生長技術大幅度提升,金剛石從工業級-寶石級-熱學級-光學級-電子級,逐步躍遷,同時價格下行,帶動應用端的嘗試。市場需求驅動...

日期 2024-11-14   
【每日科普】金剛石應用于半導體領域的主要障礙

【每日科普】金剛石應用于半導體領域的主要障礙

盡管金剛石具有很多令人期待的特性,但在將其廣泛應用于半導體領域之前,仍有許多重大挑戰需要解決。其中一個主要障礙就...

日期 2024-11-14   
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第六屆磨料磨具磨削展覽會暨2023金剛石產業大會

第六屆磨料磨具磨削展覽會暨2023金剛石...

2023年9月20日,時隔四年,期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機械工業集團有限公司、國機精工股份有限公司、中國機械國際合作股份有限公司聯合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業的快速發展,加強國內外企業的交流與合作。

中國人造金剛石誕生60周年

中國人造金剛石誕生60周年

1963年,我國成功研制出第一顆人造金剛石,經過幾代人的拼搏奮斗,實現了從無到有、從小到大、從弱到強的華麗蝶變。人造金剛石及其制品在我國航空航天、國防軍工、機床機械等領域發揮著愈發重要的作用。不僅如此,隨著金剛石技術的選代,金剛石民用領域—培育鉆石迎來了自己的大爆發,中國占據了世界培育鉆石產量的80%以上,近幾年在國際上產生了巨大影響力。

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