金融界 2025 年 5 月 12 日消息，國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，上海潤(rùn)平電子材料有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種低硬度研磨墊及其制備方法”的專利，公開號(hào) CN119952607A，申請(qǐng)日期為 2025 年 3 月。

       專利摘要顯示，本發(fā)明提供了一種低硬度研磨墊及其制備方法，所述的制備方法包括：提供基材層、熱熔粘結(jié)層與上墊層；對(duì)所述基材層進(jìn)行預(yù)處理，得到邵氏硬度＜50SHA 的緩沖層，隨后在所述緩沖層表面貼合熱熔粘結(jié)層，并進(jìn)行一次熱壓；在所述熱熔粘結(jié)層表面貼合上墊層，并進(jìn)行二次熱壓，隨后對(duì)所述上墊層進(jìn)行窗口制作形成至少一個(gè)窗口，再進(jìn)行切槽處理形成若干個(gè)溝槽；提供感應(yīng)粘合層，將所述感應(yīng)粘合層貼合在緩沖層遠(yuǎn)離熱熔粘結(jié)層的一側(cè)表面，并進(jìn)行三次熱壓，得到低硬度研磨墊。本發(fā)明降低了研磨墊的硬度，進(jìn)而減少了晶圓拋光過程中表面劃傷或缺陷。

       天眼查資料顯示，上海潤(rùn)平電子材料有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以從事計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊(cè)資本1234.97萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，上海潤(rùn)平電子材料有限公司共對(duì)外投資了6家企業(yè)，財(cái)產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息11條，專利信息24條，此外企業(yè)還擁有行政許可2個(gè)。