隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，金剛石因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、超寬的禁帶結(jié)構(gòu)以及較高的載流子遷移率，逐漸成為業(yè)界備受矚目的半導(dǎo)體材料之一。然而，金剛石的加工難度一直是制約其廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵因素。

       近日，大族半導(dǎo)體在金剛石切片領(lǐng)域取得了重要的技術(shù)突破，推出了QCBD激光切片技術(shù)及其相關(guān)設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了金剛石高質(zhì)量低損傷高效率激光切片。這一成果標(biāo)志著激光切片技術(shù)在金剛石材料加工中取得重要進(jìn)展，填補(bǔ)了國內(nèi)在該領(lǐng)域的技術(shù)空白。

       通過對(duì)激光能量的精確調(diào)控與光束形態(tài)的調(diào)制，大族半導(dǎo)體克服了金剛石解理面{111}與切片方向{100}之間較大角度帶來的加工難題，實(shí)現(xiàn)了晶錠的高精度、低損傷剝離。根據(jù)大族半導(dǎo)體QCB研究實(shí)驗(yàn)室研究數(shù)據(jù)顯示，使用該技術(shù)，剝離后粗糙度Ra低至3μm以內(nèi)，激光損傷層可大幅度降低至20μm。這項(xiàng)技術(shù)突破將大幅降低金剛石的加工成本，推動(dòng)其在電子、光學(xué)等高端領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

       大族半導(dǎo)體研發(fā)的金剛石激光切片技術(shù)，憑借卓越的加工效能，已成功攻克半導(dǎo)體材料加工技術(shù)領(lǐng)域的眾多棘手難題。這一技術(shù)的突破，不僅顯著加速了生產(chǎn)流程，將生產(chǎn)效率推向新高，而且精細(xì)入微的工藝確保了產(chǎn)品質(zhì)量的飛躍式提升，同時(shí)，通過優(yōu)化生產(chǎn)流程，有效降低了制造成本，展現(xiàn)出了極為廣闊的市場(chǎng)應(yīng)用前景，預(yù)示著其在未來的高科技制造領(lǐng)域中必將占據(jù)舉足輕重的地位，引領(lǐng)半導(dǎo)體材料加工技術(shù)邁向一個(gè)全新的發(fā)展階段。