隨著半年報窗口期打開，近期有多家半導體上市公司公布2024年半年度業績預告。據東方財富choice數據顯示，截至7月11日，申萬行業（2021，僅A股）分類半導體板塊中，已經有23家上市公司發布業績預告，其中11家預增，3家實現扭虧，并有多家預計利潤實現“翻倍”。

????對于業績“預喜”的原因，已披露公告的半導體公司提到“下游客戶需求有所增長”“公司的產品毛利率逐步恢復”“新產品開始規模出貨”“客戶合作的深入與技術應用領域的拓展”等，這也從側面反映了半導體行業復蘇回暖的趨勢。

????群智咨詢半導體分析師王旭東對《證券日報》記者表示，受終端需求影響，2023年全球半導體行業經歷了“去庫存”低迷周期。2024年，隨著全球經濟的弱復蘇及補庫存周期到來，半導體行業也逐步呈現了復蘇跡象。

????市場回暖

????帶動公司業績提升

????2023年，受需求低迷直接影響，我國集成電路及其細分產品進出口情況不及預期，今年以來，半導體行業復蘇的積極因素逐步增多，數據也提供了相關佐證。據海關總署數據，今年前5個月，中國集成電路出口總額達到4447.3億元，這一數字甚至超過了汽車出口，成為中國外貿的一大亮點。

????與此同時，隨著技術的飛速進步和新興應用領域的不斷拓展，高性能計算、5G通信、人工智能（AI）等前沿技術蓬勃興起。這些技術領域的快速發展，不僅提升了半導體產品的市場需求，也促使半導體產業鏈上的各個環節加速創新與升級。

????王旭東說：“根據群智咨詢數據，預計2024年全球半導體銷售額約為5803億美元，同比增長在15%以上。以內存為例，無論是動態隨機存取內存還是閃存，今年的行業價格處于環比季度上漲趨勢。疊加AI及新能源汽車等需求，半導體行業整體處于回暖復蘇趨勢。”

????半導體板塊上市公司也向市場釋放出積極信號。申萬行業（2021，僅A股）分類半導體板塊156家上市公司中，2023年度營業收入同比正增長的有86家，利潤總額同比正增長的有51家，到了2024年一季度，數據已分別上升至117家和83家。

????國內半導體研究機構芯謀研究企業服務部總監王笑龍對《證券日報》記者表示，今年以來，國內半導體產業在市場規模、產業鏈布局、企業表現與創新、政策扶持與區域發展等方面均取得了明顯進展，全球對高科技產品需求的增長以及國家政策的扶持，都為半導體行業注入了新的活力。然而，半導體產業也面臨著制造成本上升、研發成本高昂等挑戰，半導體企業需要積極調整產品結構和供應鏈，以適應市場變化。

????擴產背后

????是下游需求支撐

????市場的回暖也為半導體產業鏈公司擴張提供了信心。今年5月份，士蘭微發布公告，參與建設一條以SiC-MOSEFET為主要產品的8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生產線，兩期投資規模約120億元。聞泰科技控股的荷蘭芯片制造商安世半導體在6月份宣布將投資2億美元在漢堡開發和生產下一代碳化硅和氮化鎵半導體，并增加二極管和晶體管的晶圓產能。

????王旭東分析稱，智能汽車、人工智能等新場景、新應用會推升半導體的總體需求，因此半導體行業在中長期看需求仍然呈現正向增長趨勢。這些下游應用同時也帶動了先進制程的發展、HBM（高帶寬存儲器）的產能擴張以及傳感器、無線前端模塊等領域的技術創新，未來隨著這些產業的發展，技術創新也將加速。

????對于半導體產業的市場變化，近期機構紛紛給出研判。聯儲證券認為，AI浪潮仍是驅動半導體行業復蘇的主動力。產品端弱復蘇反饋至制造端轉好。制造和封測利用率持續保持高位，具有量價齊升邏輯。東莞證券分析提出，AI大模型持續推進，行業創新從云端延伸至端側，AI手機、PC開啟行業新周期。

????北京電子數智科技有限責任公司戰略與市場負責人楊震在接受《證券日報》記者采訪時說：“從行業上看，3C（計算機、通訊和消費電子產品）行業逐步回暖，在大模型和生成式AI技術發展下，將迎來新的換機周期。人工智能產業的發展，更是直接帶動了智算中心訓練、推理和前沿設備需求。我們通過對國產算力芯片進行適配迭代驗證，以AI異構計算高效管理與調度為核心，正在積極推動提高AI芯片對大模型的支持力度，加速場景化落地。”

????在不久前召開的2024全球數字經濟大會，中科馭數推出最新一代國產DPU（數據處理器）芯片K2-Pro。會上，中科馭數高級副總裁張宇向《證券日報》記者介紹，信息技術創新產業是數字經濟、信息安全發展的基礎，目前，中科馭數正全面擁抱國產算力基礎設施建設浪潮，與國內多家CPU（計算機處理器）芯片、操作系統和數據庫廠商等合作，完成兼容性適配，同時積極參與開源社區平臺，共同推動技術發展。

????大基金落地

????布局關鍵產業

????進入2024年二季度，我國半導體行業迎來了新的發展機遇，特別是國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司（以下簡稱“大基金三期”）的成功落地，為整個行業注入了新的活力與動力，這也預示著我國半導體產業鏈將迎來一輪深刻的變革與升級。

????大基金三期注冊資本高達3440億元，遠超前兩期總和，彰顯金融資本推動集成電路產業高質量發展的堅定意志和雄厚實力。投資期限延長至10年，更是體現了耐心資本的投資理念，為半導體產業提供了更為穩定、可持續的資金保障，有助于企業規劃長遠發展藍圖，深化技術創新與產業升級。

????王笑龍說：“半導體產業的發展離不開金融資本的支持，金融資本不僅提供了資金支持，還推動了技術創新、產業升級、國際競爭力的提升以及人才的吸引和培養，在資本的助力下，中國半導體產業有望實現更快、更好的發展。”

????業內普遍認為，大基金三期將重點投向先進封裝、高端存儲等前沿技術領域，這些領域不僅是半導體產業未來發展的關鍵方向，也是提升我國半導體產業國際競爭力的關鍵所在。通過加大對這些領域的投資力度，有望推動我國半導體產業鏈向更高層次邁進，形成更加完整、更具競爭力的產業生態體系。

????科技部國家科技專家庫專家周迪的深刻分析進一步揭示了大基金三期成立的多重意義。他認為，大基金不僅為企業提供了直接的資金支持，更通過其導向作用，吸引了更多社會資本涌入半導體產業，激發了市場活力，促進了產學研用深度融合。同時，這也將有力推動我國集成電路產業在國際舞臺上的競爭力，為實現科技自立自強、建設創新型國家奠定堅實基礎。

????周迪說：“展望未來，隨著更多金融資本布局半導體產業，將會帶動政府、企業、資本市場及金融機構等多方力量緊密合作，共同探索出一條符合中國國情的半導體產業發展道路，為全球半導體產業的繁榮發展貢獻中國智慧和力量。”