伴隨著國際貿(mào)易形勢(shì)的風(fēng)云變幻，政策不斷加碼，企業(yè)奮起直追，芯片的國產(chǎn)化替代可謂是快馬加鞭。從產(chǎn)業(yè)在線連續(xù)出版兩年的中國家電半導(dǎo)體研究報(bào)告來看，一系列催化因素之下，芯片國產(chǎn)化替代已經(jīng)取得了不菲的成績。

國產(chǎn)化進(jìn)程加快 龍頭品牌崛起 受地緣政治沖突、疫情、通脹、加息等多重因素影響，家電半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷了2021年的高速增長后，從2022上半年增速開始回落，且結(jié)構(gòu)性分化較為明顯：一方面，與普通消費(fèi)電子相關(guān)的芯片需求較為疲軟，另一方面與汽車、新能源等相關(guān)的芯片需求較為旺盛，形成了兩極分化的局面。

但整體來看，隨著物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)程不斷加快，智能、變頻及網(wǎng)絡(luò)安全成為家電市場(chǎng)發(fā)展的主要趨勢(shì)，家電行業(yè)中智能變頻產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率持續(xù)提升，帶動(dòng)了家電MCU及IPM產(chǎn)品的需求增長。 據(jù)產(chǎn)業(yè)在線統(tǒng)計(jì)，2022年三大白電MCU銷售達(dá)到7.29億顆（不含空調(diào)遙控器MCU）的規(guī)模，在整機(jī)銷量大幅下滑6%的情況下，同比實(shí)現(xiàn)了0.5%的增長，其中國產(chǎn)占比從17%提升至22%。三大白電IPM銷售2022年達(dá)到2.88億顆，同比增長5.3%，國產(chǎn)IPM占比從15%提升至約30%。

目前整機(jī)廠商正在積極開展國產(chǎn)化替代，不過在結(jié)構(gòu)上仍以低端產(chǎn)品替代為主，高端產(chǎn)品國產(chǎn)化率還亟待提升。但從另一方面來看，這也意味著留給國產(chǎn)企業(yè)的發(fā)展空間非常巨大，一批本土企業(yè)快速崛起。士蘭微在其中脫穎而出，部分芯片產(chǎn)品已助力國產(chǎn)替代邁向了新臺(tái)階，成為了老牌外資芯片廠商強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

產(chǎn)業(yè)在線數(shù)據(jù)顯示，2022年士蘭微智能功率模塊（IPM）在三大白電中的使用占比已經(jīng)達(dá)到27%，領(lǐng)先國內(nèi)其他芯片廠商，并且打敗了眾多外資產(chǎn)品，產(chǎn)品質(zhì)量、供貨能力、性價(jià)比以及可靠性得到了廣泛認(rèn)可。集成電路方面，士蘭微的產(chǎn)品涵蓋了已經(jīng)在手機(jī)、平板電腦、家電、汽車、光伏等領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量供貨，正逐漸成為公司新的業(yè)績爆發(fā)點(diǎn)。

功率器件全產(chǎn)業(yè)鏈布局 經(jīng)過二十多年的發(fā)展，士蘭微堅(jiān)持IDM模式，打通了“芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝”的全產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)了“從5寸到12寸”的跨越，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域構(gòu)筑了核心競(jìng)爭(zhēng)力，已成為目前國內(nèi)最主要的IDM公司之一。 功率器件領(lǐng)域，產(chǎn)品包含了MOSFET、IGBT、PIM、TVS管、FRD、SBD、穩(wěn)壓管、開關(guān)管等產(chǎn)品。其中IGBT 單管、MOSFET份額均位列國內(nèi)第一。在全球碳中和背景下，尤其是IGBT，在其中扮演著舉足輕重的角色；在汽車、光伏及儲(chǔ)能市場(chǎng)日益壯大的情況下，士蘭微IGBT、MOSFET成為公司收入增長的主要驅(qū)動(dòng)力之一。

2020-2022年間，在變頻家電、風(fēng)電光伏、新能源汽車、儲(chǔ)能等對(duì)標(biāo)碳中和的主要領(lǐng)域，公司精準(zhǔn)定位，快速發(fā)展，3年來分立器件業(yè)務(wù)收入同比增長保持在30%-75%之間。 首先家電及工業(yè)控制變頻滲透率的不斷提高，為功率器件產(chǎn)品打開了增量空間，尤其是白色家電IPM，近幾年的出貨速度大增，已經(jīng)趕超了不少老牌的外資企業(yè)。

其次在風(fēng)電、光伏及儲(chǔ)能領(lǐng)域，據(jù)公司副董事長、CEO鄭少波介紹：目前公司已有產(chǎn)品在開始供貨，但整體IGBT產(chǎn)能還是緊張，2023年第一季度還將加大資源的投入。據(jù)了解，士蘭微在光伏領(lǐng)域IGBT為單管，主要與英飛凌第五代產(chǎn)品對(duì)標(biāo)，公司緊跟風(fēng)光裝機(jī)趨勢(shì)拓展新技術(shù)，將繼續(xù)在該領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代。 在汽車領(lǐng)域，眾所周知，2022年隨著燃油車的購置稅的減半以及新能源車的崛起，汽車缺芯成了整個(gè)行業(yè)的共性，士蘭微憑借著IDM 模式的優(yōu)勢(shì)，迅速對(duì)產(chǎn)能做出調(diào)整，2022年公司推出用于新能源車空調(diào)壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)的IPM 產(chǎn)品，已在國內(nèi)頭部汽車空調(diào)壓機(jī)廠商完成了批量供貨。目前公司的汽車級(jí) PIM 也已批量出貨比亞迪、零跑、領(lǐng)克等整車廠商。

另外，作為與IGBT同類的功率器件，目前公司MOSFET主要分為三個(gè)品類：屏蔽柵TLVMOS、平面柵MOS、以及高壓超結(jié)MOS，電壓等級(jí)覆蓋30V~1500V。與IGBT不同的是，MOSFET由于高頻、驅(qū)動(dòng)簡單、抗擊穿性好，主要用于中小功率場(chǎng)合，例如電腦電源、充電樁等。

士蘭微目前的SiC-MOSFET已送樣客戶，性能對(duì)標(biāo)英飛凌等國際大廠，公司近年來晶圓產(chǎn)能不斷擴(kuò)張，MOSFET出貨量也開始快速提升，目前出貨量已經(jīng)進(jìn)入全球前十，位列國內(nèi)第一。

集成電路領(lǐng)域全面開花 隨著智能時(shí)代的來臨，智能家居、智能汽車、智慧城市等時(shí)代新概念層出不窮，為半導(dǎo)體廠商打開了一個(gè)新的增長空間。作為智能時(shí)代的大腦，高端智能集成電路成為了時(shí)代的香餑餑。

目前士蘭微在MEMS、PMIC、MCU、IPM等集成IC上均有布局，憑借著優(yōu)勢(shì)突出的IDM模式，公司在2016~2021年五年期間集成IC收入復(fù)合增長率高達(dá)20%。值得注意的是，目前集成電路的國產(chǎn)化率更是低于功率器件，在全球結(jié)構(gòu)性缺芯的情形下，士蘭微有望在集成電路領(lǐng)域再次助力國產(chǎn)替代。

MEMS是將物理或者化學(xué)類的機(jī)械結(jié)構(gòu)傳感器與電子系統(tǒng)集成在一顆芯片上，讓傳統(tǒng)的傳感器實(shí)現(xiàn)外部信息獲取與交互的能力，賦予傳感器更加智慧的功能。受益于人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，MEMS的需求量尤其是在手機(jī)和手環(huán)等消費(fèi)電子、汽車電子領(lǐng)域表現(xiàn)得更加明顯。 目前MEMS傳感器主要以海外龍頭為主，國產(chǎn)替代空間非常廣闊。近3年來士蘭微MEMS傳感器收入同比增速幾乎均在90%以上，2022年受下游需求疲軟影響，增速暫時(shí)有所放緩.但值得一提的是，士蘭微的加速度傳感器在國內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)占有率已超過20%，位列國內(nèi)供應(yīng)商第一。

PMIC方面，士蘭微產(chǎn)品系列齊全，包含DC/DC、AC/DC電路、LED照明驅(qū)動(dòng)電路等，其中針對(duì)智能手機(jī)的快充芯片組，以及針對(duì)旅充、移動(dòng)電源和電車車充的快充系列產(chǎn)品，近年來出貨量快速提高。隨著PMIC在8寸、12寸芯片產(chǎn)線上的量產(chǎn)，產(chǎn)品成本在進(jìn)一步降低。

目前全球PMIC市場(chǎng)集中度較高，參與者以TI、Infineon等老牌歐美企業(yè)為主，國內(nèi)廠商份額非常微小。得益于ADAS的引入、汽車電動(dòng)智能化趨勢(shì)，未來將有更多的傳感器和攝像頭嵌入汽車內(nèi)部，推動(dòng)PMIC市場(chǎng)規(guī)模逐步增長，而士蘭微也將從中分得一杯羹。 MCU是近幾年的非常火熱的產(chǎn)品，相對(duì)于8位MCU，32位MCU處理、運(yùn)算速度更快，性能更佳，士蘭微32位MCU主要應(yīng)用于三大白電、變頻器 、逆變器等領(lǐng)域，目前在主流白電企業(yè)中已經(jīng)批量出貨。

從全球MCU產(chǎn)業(yè)來看，國產(chǎn)的市場(chǎng)份額很小，老牌外資廠商占據(jù)了近90%的市場(chǎng)。不過隨著政策的推動(dòng)以及國際形勢(shì)的變化，國產(chǎn)企業(yè)在整機(jī)端的試用項(xiàng)目逐漸增多，也取得了更加豐富的經(jīng)驗(yàn)。士蘭微借助著可靠和穩(wěn)定的供貨能力，另外在功率器件國產(chǎn)化的同步帶動(dòng)下，在集成電路應(yīng)用領(lǐng)域正全面開花，份額不斷增長，預(yù)計(jì)未來幾年將迎來爆發(fā)式增長。

在高端功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，士蘭微亦在加速布局。公司募集資金投資年產(chǎn)36萬片12英寸芯片項(xiàng)目、SiC功率器件項(xiàng)目、汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期），把握當(dāng)前汽車和新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的機(jī)遇，進(jìn)一步加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐，抓住國內(nèi)高門檻行業(yè)和客戶積極導(dǎo)入國產(chǎn)芯片的時(shí)間窗口，擴(kuò)大公司功率芯片產(chǎn)能規(guī)模、銷售占比和成本優(yōu)勢(shì)，不斷提升市場(chǎng)份額和盈利能力。

大浪淘沙，在國產(chǎn)芯片廠商大面積崛起的時(shí)代，目前還未形成“三足鼎立”的局面，各企業(yè)之間競(jìng)爭(zhēng)激烈，快速搶占國產(chǎn)替代市場(chǎng)。目前來看，產(chǎn)品布局全面，產(chǎn)能爬坡迅速的企業(yè)更有機(jī)會(huì)吸納優(yōu)秀的人才以及擴(kuò)大市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。在這條艱難的道路上，士蘭微與眾多芯片廠商一樣正激流勇進(jìn)、奮楫爭(zhēng)先。