據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》援引日經(jīng)亞洲今日報道，日本昭和電工將投資1.5億美元（200億日元）擴(kuò)建其日本及中國臺灣工廠的半導(dǎo)體CMP拋光液產(chǎn)能，產(chǎn)能總增幅約為20%，新產(chǎn)能預(yù)計將于明年開始陸續(xù)運營。

據(jù)悉，該產(chǎn)能擴(kuò)充計劃預(yù)計將先從明年1月從中國臺灣的工廠開始，并于明年7月增產(chǎn)一款專用于高速研磨的漿液，該拋光液可避免芯片的損傷。另外，其日本工廠預(yù)計將在2024年在茨城縣山崎廠現(xiàn)有的設(shè)施中增開生產(chǎn)線，2025年則會有新廠房啟用。

報道指出，受智能手機(jī)等消費電子出貨量減少的影響，半導(dǎo)體的需求也有下降趨勢，但CMP拋光液的需求并未有所下降。這是由于在制造5G手機(jī)或其他5G設(shè)備所需的高性能芯片時，其設(shè)備研磨次數(shù)要高于普通芯片所需，換句話說，制造一片高性能晶圓需要更多的CMP拋光液。

據(jù)了解，CMP拋光液是用于研磨矽晶圓的重要材料。昭和電工表示，2019年至今，CMP拋光液的市場規(guī)模已漲超10%。

據(jù)TECHET報告計算，2021年全球CMP拋光液市場規(guī)模為18.9億美元，同比增長13%。華安證券研報數(shù)據(jù)顯示，目前，全球市場規(guī)模已達(dá)30億美元，我國本土化率為30%。其中，龍頭廠商安集科技的市占率已達(dá)到4%。

天風(fēng)證券認(rèn)為，拋光液與拋光墊為CMP工藝核心耗材，我國本土化空間大。拋光液和拋光墊占CMP耗材細(xì)分市場的80%以上，是CMP工藝的核心消耗品，外國廠商具備先發(fā)優(yōu)勢，實現(xiàn)自主掌握CMP拋光材料的核心技術(shù)對于我國集成電路的產(chǎn)業(yè)安全有著重大的現(xiàn)實意義。