2020世界半導體大會將于8月26日至28日在南京舉辦，大會由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院等部門主辦。大會以“開放合作、世界同芯”為主題，議題涵蓋產業(yè)發(fā)展新趨勢、產業(yè)新機遇、前沿新技術等，旨在積極應對新冠肺炎疫情對全球半導體產業(yè)帶來的影響，共同探討后疫情時代全球半導體產業(yè)前沿趨勢與發(fā)展大勢，推進我國集成電路產業(yè)健康有序發(fā)展。據(jù)悉，參展企業(yè)覆蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料和設備以及下游應用產業(yè)鏈多個環(huán)節(jié)。

華創(chuàng)證券指出，隨著5G時代到來，碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體材料在新能源汽車、高速軌道交通、新一代移動通信、智能電網等眾多領域有著廣闊的應用前景，未來將成為能源、交通、國防等產品的重要新材料。法國研究機構Yole預測，到2023年氮化鎵射頻器件的市場規(guī)模將達到13億美元，復合增速為22.9%。隨著第三代半導體材料的崛起，基于新材料的IGBT也將站上歷史舞臺。IGBT主要應用領域之一的新能源汽車也已經打開市場，未來空間巨大。海特高新、三安光電、臺基股份、易事特、聞泰科技、斯達半導、揚杰科技等多家上市公司均已積極布局。