1．在一定的真空條件下進(jìn)行。
　　2．成膜材料蒸發(fā)。可以采用真空蒸鍍相同的蒸發(fā)方法，還可以采用空心陰極型電子束法和真空電弧法。
　　3．蒸發(fā)的成膜材料部分電離。電離方式，可以利用惰性氣體等離子體（例如直流輝光放電法，空心陰極法），也可以不用惰性氣體等離子體（例如活性反應(yīng)法）。
　　4．成膜材料的離子與未電離的中性粒子往基體上共同沉積成膜。離子射向基體的過程中，常利用電場(chǎng)加速，例如直流放電法，基體施加負(fù)偏壓2—5KV，基體也可只帶很低的負(fù)偏壓（幾十至上百伏），甚至不帶負(fù)電（基體偏壓為零）。
　　離子鍍與蒸發(fā)鍍和濺射鍍的根本區(qū)別在于，蒸鍍和濺鍍時(shí)，成膜材料只需汽化（蒸發(fā)或?yàn)R射升華）而不需電離，以中性粒子形狀向基體上沉積成膜；而離子鍍時(shí)，成膜材料不僅要蒸發(fā)，而且在蒸發(fā)的中性粒子到達(dá)基體表面之前要有一部分電離成離子，離子與未電離的中性粒子共同往基體上沉積成膜（為加速離子，基體有時(shí)可施加一定的負(fù)偏壓）。這也正是稱為離子鍍的原因。可見，離子鍍（離子蒸鍍）是成膜材料的蒸發(fā)和電離相結(jié)合的真空鍍膜技術(shù)。